5月10日上午，由陕西省半导体行业协会指导、西安理工大学和陕西科技控股集团有限责任公司联合主办、陕西省新能源功率半导体器件及智能系统工程技术研究中心和西安理工大学自动化与信息工程学院电子科学与技术学科承办的“集成电路静电防护技术公益培训”在西安理工大学金花校区图书馆报告厅隆重举行。陕西省半导体行业协会副秘书长陈晓炜、西安理工大学科技处副处长游才印出席并讲话。兆易创新科技集团股份有限公司、西安翔腾微电子科技有限公司、陕西亚成微电子股份有限公司等陕西半导体及集成电路行业50余家企业及科研院所三百余人参加了培训。会议由西安理工大学自动化与信息工程学院电子科学与技术学科带头人杨媛教授主持。教育部长江学者、集成电路可靠性研究专家刘俊杰教授和集成电路可靠性实验室负责人杨兆年副教授进行专题培训。

陈晓炜秘书长对本次培训活动的顺利举办表示热烈的祝贺，她表示中国半导体行业正面临着巨大的挑战和机遇，此次活动为我省半导体行业人员在提升集成电路可靠性方面提供了一个重要的交流契机，陕西省半导体行业协会将不遗余力地搭建学界与业界的融合发展桥梁，努力为产业发展提供高质量服务。

游才印处长代表学校向参加培训活动的各位代表表示诚挚的欢迎，介绍了学校科技成果转化的概况，表示此次公益培训活动是高等院校履行社会服务职责、增强服务社会效能的重要举措，将进一步完善产学研深度融合发展模式，不断提升高质量科研供给和创新人才水平，助力陕西经济社会发展。

杨媛介绍了西安理工大学自动化与信息工程学院电子科学与技术学科的发展历程、科研平台、特色优势方向，并强调高校作为人才培养和科技创新的重要基地，将以“服务企业、贡献行业”为发展理念，深入推进产学研融合发展，为陕西半导体及集成电路行业发展贡献力量。

刘俊杰教授针对集成电路ESD保护技术，介绍了ESD保护的背景、失效原因、能力提升要求与方法，深入浅出地讲解了典型集成电路ESD保护技术和各类保护器件以及化合物工艺（SiGe、III/V）ESD保护技术。杨兆年副教授结合丰富案例，分享了高鲁棒性、低寄生、低功耗和抗闩锁的ESD设计方法以及研究进展，讨论了多电源域、超快放电、系统级协同保护等难点问题，并结合西安理工大学集成电路可靠性实验室的测试平台，介绍了TLP测试方法及应用。培训会交流踊跃，学术氛围浓厚，反响热烈。

静电放电（ESD）保护是芯片最重要的可靠性问题之一，ESD保护等级是芯片的重要指标。当前我国集成电路产业发展迅速，取得了产品功能和性能上的长足进步，正迈向高质量、高可靠的新阶段。但国产芯片可靠性距离国际先进水平还有显著差距，ESD保护性能差的芯片在轻微的ESD冲击下就会失效。此次活动旨在助推陕西集成电路静电防护技术水平提升，输出高校研究成果，加快培育新质生产力，助力我省半导体产业高质量发展。