课程体系
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课程体系


2018年08月29日



课程先后修关系

2F088



主干课程

C语言程序设计、电路及电路实验、模拟电子技术及实验、数字电子技术及实验、高频电子线路、电子工程物理基础、半导体物理、半导体器件物理、半导体综合实验、半导体集成电路、半导体工艺、集成电路设计技术及实践、电力半导体器件原理及设计、光电子技术、半导体材料、电磁场与波、高频电子线路、信号与系统。

 

毕业条件

本专业学生毕业最低学分要求为194分,其中包括:

1、必修课164个学分;(其中包括 12.5个学分为不计费学分,但必须完成。包括思政课6个课外学分,创新学分2学分,入学教育、社会实践、公益劳动、毕业鉴定四门课共4.5学分)。

2、院级选修课18个学分;

3、校级选修课12个学分,其中至少6个学分为A(人文社科)类。





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